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凌成(图)-双面覆铜陶瓷线路板供应商-惠州双面覆铜陶瓷线路板

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佛山市聚鑫恒发五金有限公司
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    凌成(图)-双面覆铜陶瓷线路板供应商-惠州双面覆铜陶瓷线路板 :
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    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

    DBC (Direct Bonded Copper)

    直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液, DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。双面覆铜陶瓷线路板









    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

    在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。

       一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。双面覆铜陶瓷线路板

    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

    翘曲产生的焊接缺陷

      电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。双面覆铜陶瓷线路板

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